系统公司周二推出一款全新芯片与路由器，旨在加速大型数据中心的信息传输，借此在规模达6000亿美元的人工智能基础设施支出热潮中，与博通、英伟达展开市场竞争。
思科表示，其Silicon One G300交换芯片预计将于今年下半年上市，该芯片将助力训练和运行AI系统的各类芯片，通过数十万条链路实现高效互联。
思科通用硬件事业部执行副总裁马丁・伦德在接受路透社采访时表示，这款芯片将采用3纳米工艺制造，并搭载多项全新“缓冲减震”特性，旨在避免AI芯片网络在遭遇数据流量大幅激增时出现拥堵卡顿。
思科预计，该芯片可让部分AI计算任务的完成速度提升28%，部分原因在于它能在微秒级时间内自动绕开网络故障节点、重新路由数据。
伦德称：“当你拥有数万、数十万条连接时，这种情况会频繁发生。我们专注于网络端到端的整体效率。”
网络技术已成为AI领域的核心竞争赛道。英伟达上月发布最新系统时，其六大关键芯片中就有一款与思科产品直接竞争的网络芯片。博通则凭借“战斧（Tomahawk）系列芯片角逐同一市场。
