2026中国 汽车重 庆论坛于6月12日 -1 3日举行，第三中技 术集团汽车芯片首席专家胡文出席并演讲。
胡文 谈到，车规芯片不是短跑，而是一个长期的 系统工程。
他指 出，前两年国 产化车 规芯片在国家汽车占比没有超过5%，这两年虽有一些提升，但在供应链安全和自主话语权方面，我们与国际先进水平仍有 差距。从这点来看 ，汽车芯片国产化未来大有机会。
但他也表示，这涉及一个完整的系统工程，需要从需求设 计 、架 构设计、软件供应链生态，到测试验证以及整车应用的全环节完整打通。“因此 ，芯片 企业与Tier 1、 整车厂必须有很好的协同。”
胡文观提到，当下国内做汽车芯片国产化的第一代企业仍然较多采用“事 后替代”的方式，即走“拼图拼团”的路线。在他看来，必须从“事后替代”转向“前期共创” 。
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