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　　龙蟠科技（02465）公布，于 2026 年6月16日，公司与 联席配售代理订立 配售协议 ，拟透过联席配售代理发行最多合共1500万股 配售股份，每股配售股份1 3.09港元 ，较当日收市价每股H股14.37港元折让约8.91%。

　　假设配售股份悉数获配售，净筹约1. 94亿港元，约58.69%用 作金坛项目的一般营运资金；及约41.31%用作部分偿还集团于2026年8月27日到期 及本金总额为人民币1.3 亿元的未偿还中国南京分行贷款 。余下未偿还贷款预期 将以 集团现有资 金偿还。