业内 消息 人士周日透露，三星电子计 划将龙 仁芯片产业园区首座 晶圆工厂 投 产时间提前至2029年，较原计划提 早一 至两年。
投产日程提前，得益于韩国政府加快推进龙仁国家产业园区 建设。该园区为国家级战略项目，将成为三星下一代 半导体制造核 心基地。
消息称，这座产业园坐落于首尔南部，规划建设六座半导体 工厂，首座工厂拟定2 029 年投产。
一位业内相关人士表示：“首座工厂提前投产，将助 力三星更快应对 全球人工智能芯片暴涨的市场需求。”
另据该芯片厂商上月发布的消息，依据 其 超大规模投资规划， 三 星将向 平泽、龙仁两大半导体产业集群投 入2030万亿韩元 （折合1.35万亿美 元）；同时出资400万亿韩元 ，在首尔以南270公里的光州市新建两座 芯片工 厂。
