苹果调整Mac芯片战略 下一代高端芯片将直接跃迁至M7系列

　　公司 正对其Mac芯片战略进行史上最 大调整之一，准备让下一代高端处理器直接跃迁至聚焦人工智能的新一代芯片。

　　知情人士称，目 前使用M5系列的苹果计划最早于今年推出基础版M6处理器，用于入门级Mac ，但该公司将首次跳过这款芯片的高端版本。

　　知情人士称，苹果转而计划在2027年推出具备更先进计算和图形处理能力的下一代Pro和Max芯片，作为新一代M7 芯片的一 部分 。

　　苹果此举不同寻常，旨在加快推出原本 计划稍后发布的技术。这一调整应有助于满足市 场对设备端A I功能和图形处理需求更高的软件日益增长的需求。

　　苹果的Pro和Max芯片面向高端Mac mini、Mac Studio和MacBo ok Pro，而基础版芯片通常用于入门级MacBook Pro、入门级Mac mini和iMac台式电脑。苹果还在部分iPad Pro和iPad Air机型中使用这些低端 芯片。

　　苹果发言人 拒绝就公司计 划置评。苹果周四早些时候上调了目前所有 在售Mac和iPa d机型的价格。

　　此举将标志着苹果首次在新一代芯片中只推出 基础版芯片。从M1到M5的每一代芯片，苹 果都推出了Pro和Max版本。该公司还为M1、M2和M3推出 过更高端的配置，名为Ultra。

　　M6亮相

　　苹果已在一款升级版入门级MacBook Pro中测试M6芯片，该机型代号为J804，计划于今年推出。了解其开发情况的人士称，M6将包含多 项改进，目标是使其成为同类产品中性能最强的芯片。

　　M6芯片代号为Komodo或H18G，将提升存储带宽，以加快AI、视频编辑、模型训练和 高分辨率图形渲染等任务的处理速度。

　　M7系列

　　在基础版M6推出后不久，苹果将开始推出 M7产品线。

　　苹果计划最早于明年上半年推出基础版M7，代号为Delos或H19G。苹果还计划推出更高端的M7 Pro、 M7 Max和M7 Ul tr a芯片，内部统称为Andros。它们也分别被称为H19S、H19C和H19D。

　　M7 Pro和M7 Max计划 最早于2027年底推出，M7 Ultra则预计于2028年推出。