三星 电子一名发言人证实，受存 储芯片需求暴涨、全球 AI 基建热潮驱动，公司计划将首尔南部龙仁 市首座芯片制造工厂投产时间 提前至 2029 年，整体工 期最多缩短两年。

　　这座工厂隶属 于 韩国规划的龙仁国家产业园区，此前原定投产时间为 2030 至 2031 年。投产节点提前，将助力三星更快 应对全球 AI 芯片高速增长的市场 需求。

　　本 次 建厂提 速，是三星上月公 布的大规模扩产计划的组成部分。这家芯片巨头承诺投入 2030 万亿韩元（折合 1.3 5 万亿 美元），扩建平泽、龙仁两大核心半导体生产基地；同时计划斥资 40 0 万亿韩 元（折合 2650 亿美元），在韩国西南部光州市新建两座晶圆厂。

　　系列 投资是韩国 “三大超级产业项目” 的核心支撑 ，另外两大项目分别为机器人产业、AI 数 据中心建设。