20 26中国 汽车重庆论坛于6月12日- 13日举 行，仁芯科技有限公司产品副总裁金栎出席并演讲。
金栎表 示，国产芯片在入门阶段注重设计，但后续会面临 如何快 速提升供货能力以满足客户需求的问题 。仁芯科 技正在经历这一过程，主要从两个方面着手：
第 一，更好地 与OEM和Tier 1 合作，发挥智能化优势，收集新的 想法和需求，让芯片从源头就具备竞争力。
第二，推动 国内形成新的芯片标准。
金栎指出，当前一个普 遍问题是，芯片在A+、B+、C+三轮的DV/P V（设计验证/生产验 证）中所做的内容非 常类似 ，造成资源浪费。“如果行业层面 能够给出一定的标 准，由中国汽车芯片产业创新联盟完成一次验证后，各OEM都能给予一定程度的认可，那么对芯片推广和国内资源利用效率 将是极大的帮助。”
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